全书共分5章。第1章铜基复合材料，介绍了铜基复合材料的种类、颗粒增强铜基复合材料的性能；第2章Cu与Ti2SnC之间的界面反应，介绍了Cu与Ti2SnC界面反应研究方法、Cu与Ti2SnC界面反应及反应过程；第3章Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料，介绍了Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的制备和性能检测方法、Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第4章Ti2SnC弥散强化cu基复合材料，介绍了Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料制备和性能检测方法、Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第5章新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料，介绍了一种新型的利用Ti2SnC分解原位制备碳化钛弥散强化Cu基复合材料的制备方法、材料显微结构、力学性能及电性能。
本书可供材料专业的研究生、科研院所的科研人员以及工程技术人员阅读参考。

1 铜基复合材料
1.1 金属基复合材料
1.2 铜基复合材料
1.3 铜基复合材料的种类
1.3.1 连续增强铜基复合材料
1.3.2 非连续增强铜基复合材料
1.4 颗粒增强铜基复合材料的制备
1.4.1 粉末冶金法
1.4.2 真空混合铸造法
1.4.3 固液直接反应法
1.4.4 混合合金法
1.4.5 反应喷射成形法
1.5 颗粒增强铜基复合材料的物理和力学性能
1.5.1 物理性能
1.5.2 强化机制
1.6 Ti2SnC材料简介
1.7 Ti2SnC增Ccu基复合材料
2 Cu与Ti2SnC之间的界面反应
2.1 Cu与Ti2SnC界面反应研究方法
2.2 Cu与Ti2SnC界面反应及反应过程

. 2.2.1 cu与Ti2SnC之间的反应
2.2.2 反应途径
2.2.3 反应机理
2.2.4 反应对材料性能的影响
2.3 Cu与Ti2SnC界面反应
3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料
3.1 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料制备和性能检测
3.2 材料的显微结构和性能
3.2.1 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的显微结构
3.2.2 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的力学性能
3.2.3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的电性能
3.2.4 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的摩擦磨损性能
3.3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料
4 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料
4.1 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料制备和性能检测
4.2 材料的显微结构和性能
4.2.1 显微结构和力学性能
4.2.2 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的电性能的影响
4.2.3 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的摩擦磨损性能
4.3 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料
5 新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料
5.1 材料制备和性能检测
5.2 材料的显微结构和性能
5.2.1 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的显微结构
5.2.2 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的力学性能
5.2.3 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的电性能
5.3 新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料
参考文献