本手册共四篇25章，分别介绍了树脂复合材料的预浸料制造技术、低压成型、压制成型、挤拉成型、RTM工艺、注射成型以及发展中的新型工艺技术；碳、碳复合材料制造技术；功能复合材料中的导电复合材料、压热电复合材料与磁性复合材料制造技术；以及纳米复合材料的插层、共混、原位复合、溶胶-凝胶、LB制膜、分子组装与包括模板制备技术在内的其他纳米复合材料制备技术。在介绍各工艺技术工艺条件、参数、操作方法和注意事项的基础上，在每一工艺技术中列举了大量的制备实例供参阅。
本手册可供科研、设计、制造和教学人员阅读。

第1篇 树脂基复合材料制备
第1章 概述
第2章 高技术树脂基复合材料制备
第3章 复合材料预浸料的制备
第4章 复合材料低压成型技术
第5章 压制成型技术
第6章 挤拉成型技术
第7章 树脂传递模塑（RTM）
第8章 树脂基复合材料的注射成型技术
第9章 其他成型技术
第10章 树脂基复合材料的选材与设计
第2篇 碳/碳复合材料制备
第1章 概述
第2章 碳/碳复合材料的原材料
第3章 碳/碳复合材料的制备工艺
第4章 碳/碳复合材料制备技术的应用
第5章 碳/碳复合材料性能的影响因素与金相样品的制造
第3篇 功能复合材料制备
第1章 导电复合材料
第2章 压、热电塑料及其复合材料
第3章 磁性复合材料
第4篇 纳米复合材料制备
第1章 树脂基纳米复合材料插层制备技术
第2章 树脂基纳米复合材料的共混技术
第3章 树脂基纳米复合材料在位分散聚合技术
第4章 树脂基纳米复合材料的溶胶-凝胶技术
第5章 树脂基纳米复合材料的其他制备技术
第6章 微米、纳米级粘土/橡胶复合材料的制备
第7章 陶瓷基纳米复合材料
参考文献